江苏无锡——在太湖之畔,造中国之“芯”

无锡，自古华彩不断。

这座城市历史渊源丰厚，文化积淀深远。北依长江，南拥太湖，优越的地理位置孕育了无锡独特的民情风采，让它融汇江南吴越之美，成为时间淬炼的艺术之城。

然而，无锡并不满足于仅仅是一座文化名城。“商贾云集，精工重商”是这座城市浓墨重彩的标签。

作为长三角地区的中心城市，无锡是中国近代民族工商业、乡镇企业、“苏南模式”的主要发源地，有物联网、集成电路、生物医药等地标性产业。

其中，集成电路是无锡最具核心竞争力和持续爆发力的“王牌产业”。

去年，无锡以全产业链2091.52亿元的产值，成为全国为数不多的规模突破两千亿级的集成电路产业集聚区，也是全国唯一集成电路全产业链发展的地级市。

2017年，华虹集团走出上海、布局全国的首个芯片制造业项目，落地无锡。

一期建设了一条12英寸特色工艺芯片生产线，于2021年全面达产；而新近开工的二期项目则计划新建一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺集成电路芯片生产线。

该项目凭借华虹半导体多年来积累的全球领先特色工艺技术，专注于车规级芯片，并在相关工艺领域进行深入布局和研发。

除华虹集团外，无锡还拥有国际存储器芯片巨头SK海力士，该公司深耕无锡长达十七年，迅速建成全球顶尖的半导体产业第一生产基地，实现了总部化、基地化、多元化发展。

同时，长电科技也是无锡集成电路产业的重要组成部分，在封测领域成为国内龙头企业。对投资方来说，无锡是布局的重镇，也是发展的福地。

这些龙头企业和重大项目的加持，进一步巩固和提升了无锡集成电路产业的领先优势。

作为无锡最具优势、最有特色、最富活力的地标产业，无锡集成电路产业规模占据全省的一半和全国的八分之一。

它建立了包括芯片设计、晶圆制造、封装测试及装备材料在内的完整产业链，聚集了超过400家产业链企业，其中包括14家上市企业和17家国家级专精特新“小巨人”企业。

随着新项目的陆续落地实施，无锡集成电路产业根基越深越牢固，发展态势越加旺盛。

在今年一季度，重大项目集中开工，特别是集中在主导产业上的强链延链补链和集成电路项目方面。

例如，新吴区联手国内第一大晶圆及芯片测试企业，共建无锡伟测；江阴的昕感科技项目将与区域内上游外延片供应商及下游封测厂商建立紧密合作关系；而锡山区拉普拉斯半导体高端装备制造项目致力于成为半导体和光伏的国产高端制造装备与解决方案商……等等。

这些新的产业布局预示着未来无锡集成电路产业将迎来新的势力崛起。

一系列连续展开的活动中，蕴含着新的战略部署动向。

在2023年3月26日，半导体产业知识产权运营中心在无锡启动，这是江苏省内首个由国家知识产权局批复支持建设的产业知识产权运营中心；

随后在3月30日，首届中国硅光大会暨太湖湾硅光产业创新中心建设大会也在无锡举行，该中心旨在抓住集成电路产业进入后摩尔时代光电融合的主流趋势，推动无锡成为硅光产业的创新中心。

在无锡，不仅仅是守住当前的领先地位，更重要的是要抢先一步抓住未来发展的机遇。这座城市在不停地迈进，展现出对于“产业强”的深刻理解，适应新时代的背景。

作为全国唯一的拥有完整集成电路产业链发展的地级市，无锡已经具备了“一线城市”的实力。

据统计，目前全市集聚了400余家集成电路企业，累计有13家上市公司，其芯片设计、晶圆制造、封装测试这一“核心三业”在全省中位居第一。

面对新阶段的挑战，“优等生”无锡正迎来新的跨越。

今年初，无锡实施了集成电路产业集群发展三年行动计划（2023—2025年），为城市提供了明确的行动方向和实施路径。

在三年行动计划中，市工业和信息化局电子处负责人用九个字概括了其核心目标：“锻长板、强弱项、抓变量”。

在持续优化“核心三业”的同时，无锡将直面集成电路设计、材料、装备等方面的短板，重点以“产业集群+特色园区”、“制造能力+产品生态”、“协同创新+关键突破”为路径，聚焦信创芯片生态圈、车规级芯片创新圈以及高端功率半导体产业链、第三代半导体产业链这两个关键领域，开展补链、强链、延链、造链等行动。

到2025年，无锡将建成具有国际影响力的集成电路地标产业集群。

在太湖之畔，造中国之“芯”，无锡，未来可期！

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